Kleiner vertikaler SMT-Reflow-Ofen für die PCB-Bestückung der Elektronik-Heißluftlötmaschine CHM-F830

SMT-Reflow-Ofen
December 02, 2025
Kategorie Verbindung: SMT-Rückflut-Ofen
Brief: In diesem Video werfen wir einen gezielten Blick auf den kleinen vertikalen SMT-Reflow-Ofen CHM-F830. Sie erhalten einen detaillierten Überblick über die 8 Temperaturzonen, den Heißluftlötprozess und erfahren, wie die technischen Spezifikationen zu einer zuverlässigen Leistung bei der Leiterplattenbestückung in einem kompakten, energieeffizienten Design führen.
Related Product Features:
  • Verfügt über 8 Heizzonen mit einer Gesamtlänge von 1400 mm für eine präzise Temperaturregelung auf Leiterplatten mit einer Breite von bis zu 300 mm.
  • Nutzt Zwangskonvektions-Heißluftheizung von oben und unten mit hocheffizienten Nickel-Heizrohren für eine gleichmäßige Erwärmung.
  • Der intelligente Mikrocomputer-PID-Regler sorgt für eine stabile Temperatur mit einer Genauigkeit von ±2℃ und eine automatische Heizungssteuerung.
  • Ausgestattet mit importierten Hochtemperatur-Hochgeschwindigkeitsmotoren für stabilen Betrieb, geringe Geräuschentwicklung und längere Lebensdauer.
  • Zuverlässiges Netzband-Transportsystem mit einstellbarer Geschwindigkeit von 0–2200 mm/min für gleichmäßige Leiterplattenbewegung.
  • Das langlebige Netzband aus Edelstahl erfordert nur minimale Wartung und sorgt für langfristige Kosteneinsparungen.
  • Verfügt über zwei Plasma-DC-Lüfterkühlzonen, um den Reflow-Lötprozess effektiv abzuschließen.
  • Das kompakte vertikale Design mit Abmessungen von 2500 x 650 x 1400 mm optimiert die Stellfläche in Elektronikmontagelinien.
Fragen und Antworten:
  • Welche maximale Leiterplattenbreite kann dieser Reflow-Ofen verarbeiten?
    Der CHM-F830 kann mithilfe seines Edelstahl-Gitterbandfördersystems Leiterplatten mit einer maximalen Breite von 300 mm aufnehmen.
  • Wie viele Heizzonen hat diese Maschine und welche Heizart nutzt sie?
    Dieser vertikale Reflow-Ofen verfügt über 8 Temperaturzonen (4 oben und 4 unten), die eine erzwungene Konvektions-Heißluftheizung für eine gleichmäßige Temperaturverteilung auf der Leiterplatte nutzen.
  • Wie hoch ist die Temperaturkontrollgenauigkeit des Reflow-Ofens CHM-F830?
    Der Ofen sorgt für eine hervorragende Temperaturkontrollgenauigkeit von ±2℃ auf der gesamten Leiterplattenoberfläche und sorgt so für konsistente Lötergebnisse sowohl bei bleifreien als auch bei Standardprozessen.
  • Welche Art von Garantie und Support wird für dieses Gerät gewährt?
    Für die komplette Maschine gilt eine einjährige Garantie ab Kaufdatum sowie lebenslanger Service-Support, einschließlich Ersatzteilverfügbarkeit, Online-Fehlerbehebung und technischer Beratung durch den Hersteller.