Produktdetails:
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Power: | 3.5kw | Dimensions: | 1000*466*445mm |
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Heating zone quantity: | upper3/down3 | Heating area: | 230*730mm |
Heating up time: | Around 7 mins | ||
Hervorheben: | Tischplattenofen der rückflut-T961,730*230mm Desktop-Rückflut-Ofen,Lötende Maschine 3.5KW |
Hottest Conveyor type Mini Desktop SMT Reflow Oven T961 220V
230 * 730 mm6 Zonen3,5 kW Löt-Schweißmaschine, Spezialdesign für LED / SMD
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Technische Parameter für T961:
Modell |
T-961 |
Anzahl der Heizzonen |
oben3/unten3 |
Länge der Heizzone |
730 mm |
Heizart |
Intelligente Sirocco- und Schnell-Infrarotheizung |
Anzahl der Kühlzonen |
1 |
Maximale Breite der Leiterplatte |
230 mm |
Betriebsrichtung |
links→rechts |
Lieferoptionen |
Netzwerk- und Kettenförderung |
Geschwindigkeit des Förderbands |
0-290 mm/min |
Stromversorgung |
220 V 50/60 Hz |
Spitzenleistung |
3,5 kW |
Aufheizzeit |
Ungefähr 7 Minuten |
Temperaturregelbereich |
Raumtemperatur - 300 |
Temperaturregelungsmodus |
PID-Regelung |
Temperaturregelgenauigkeit |
±1 |
Abweichung der Leiterplattentemperaturverteilung |
±2 |
Gesamtabmessungen |
1000 × 466 × 445 mm |
Maschinengewicht |
70 kg |
Beschreibung:
1. Diese Maschine wählt die intelligente Sirocco- und Schnell-Infrarotheiztechnologie zur Steuerung, ausgestattet mit einem speziellen Windrad, Geschwindigkeitsstabilität und gleichmäßiger Temperatur, geeignet für ununterbrochenes Löten von LED- und BGA-Komponenten.
2. Diese Maschine ist mit einem raupenartigen und sechs Temperaturzonen-Heizsystem ausgestattet, und jede Temperaturzone verwendet eine unabhängige PID-Steuerung und eine Auf- und Abwärtsheizung, wodurch die Innentemperatur genauer und gleichmäßiger wird, was nur etwa 7 Minuten dauert, um sich von der Raumtemperatur auf die Arbeitstemperatur aufzuheizen.
3. Intelligente Temperaturwellenheizart, übergroße Kapazitätswellenauswahl, hat acht Temperaturwellen, die verschiedene Schweißtechnologieanforderungen erfüllen können.
4. Verwenden Sie die programmierbare Technologie, voreingestellte Temperaturwellenspeicherfunktion, kann den gesamten Schweißprozess automatisch gemäß Ihrer Voreinstellungswelle abschließen.
5. Verwenden Sie die Thermoelement-Temperaturmessung und fügen Sie die Kompensationsschaltung hinzu, um die Temperaturmessung genauer und die Welle perfekter zu machen. 6. Verwenden Sie die intelligente PID-Temperaturregelungstechnologie; machen Sie die Temperaturregelung genauer. Verwenden Sie das importierte Hochstrom-Halbleiterrelais mit nicht-kontaktbehaftetem Ausgang, um Schäden an ICs oder Leiterplatten durch schnelles oder ununterbrochenes Aufheizen effektiv zu vermeiden, wodurch der gesamte Schweißprozess wissenschaftlicher und sicherer wird.
7. Das Übertragungssystem verwendet einen importierten Frequenzumwandlungsmotor, PID-Regelung, reibungsloser Betrieb, einstellbarer Geschwindigkeitsbereich 0-290 mm/min. 8. Verwenden Sie eine unabhängige Radstruktur und einen speziellen Edelstahlstreben, langlebig, verschleißfest, läuft reibungslos, die Geschwindigkeitspräzision kann ±10 mm/min erreichen. 9. Unabhängige Kühlzone, um die Leiterplatte bei Bedarf auf niedriger Temperatur zu halten. 10. Freundliche Mensch-Maschine-Bedienoberfläche, perfektes LCD-Display, keine Notwendigkeit, sich mit dem PC zu verbinden, kann den gesamten Reparaturprozess sehr deutlich beobachten.
11. Ergonomisches Design, praktisch und einfach zu bedienen. Gute Verarbeitungsqualität, aber gleichzeitig leicht und platzsparend, wodurch der T-960 leicht auf der Werkbank positioniert, transportiert oder gelagert werden kann.
Grundlage für die Welleneinstellung:
1. Die Reflow-Löttheorie und die Temperaturwelle
Wenn die Leiterplatte in den Aufheizbereich (Trockenbereich) gelangt, verdunsten das Lösungsmittel und das Gas in der Lötpaste. Gleichzeitig kann der Flussmittel die Pads und die Spitzen und Füße der Komponenten benetzen. Die Lötpaste schmilzt, sinkt ein und bedeckt das Pad, wodurch das Pad und die Komponentenstifte den Sauerstoff isolieren. Die Leiterplatte gelangt in den Wärmeerhaltungsbereich. Leiterplatte und Komponenten werden vollständig vorgeheizt. Für den Fall, dass die Leiterplatte und die Komponenten beschädigt werden, wenn sie in den Schweißbereich gelangen und die Temperatur schnell ansteigt. Wenn die Leiterplatte in den Schweißbereich gelangt, steigt die Temperatur an und die Lötpaste schmilzt. Wenn die Leiterplatte in den Kühlbereich gelangt, verfestigt die flüssige Lötpaste die Lötstellen. Der Reflow-Prozess ist abgeschlossen.
Die Temperatur ist der Schlüssel zur Schweißqualität. Die tatsächliche und die eingestellte Temperaturerwärmungsrate und die Spitzentemperatur sollten übereinstimmen. Bevor die Temperatur 160° erreicht, steuern Sie bitte die Aufheizgeschwindigkeit auf etwa 1°/S. Wenn die Aufheizung zu schnell erfolgt, werden die Leiterplatte und die Komponenten beschädigt, und die Leiterplatte kann sich verformen. Auf der anderen Seite verflüchtigt sich das Flussmittel zu schnell. Und es ist leicht, Lötzinnkugeln zu erzeugen. Stellen Sie die Spitzentemperatur 20°-40° höher als den Schmelzpunkt der Lötpaste ein. Stellen Sie die Reflow-Zeit auf 10S~60S ein. Wenn die Spitzentemperatur niedrig oder die Reflow-Zeit kurz ist, beeinträchtigt dies die Schweißqualität, und im schlimmsten Fall schmilzt die Lötpaste nicht. Wenn die Spitzentemperatur hoch oder die Reflow-Zeit lang ist, wird das Metallpulver oxidiert und beeinträchtigt die Schweißqualität, und im schlimmsten Fall werden die Komponenten und die Leiterplatte beschädigt.
2. Die Einstellung der Temperaturwelle
Stellen Sie die Welle entsprechend der Lötpaste und der obigen Grundlage ein. Für verschiedene Lötpasten wählen und stellen Sie verschiedene Wellen ein. Darüber hinaus hat die Temperaturwelle eine Beziehung zur Leiterplatte, der Dichte und Größe der Komponenten. Im Allgemeinen sollte die bleifreie Schweißtemperatur 40° höher sein als der Schmelzpunkt.
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